물리학과

고체물리 실험실에서는 마이크로-나노 미터 크기의 금속 미세구조를 제작하고 물리적 특성을 연구한다. 미세구조 금속 시료는 크게 두 가지 방법으로 제작한다. 첫번째 방법은 진공기기 안에서 열증착 (thermal evaporation)과 스퍼터 (sputter) 방법으로 실리콘 단결정 위에 두께 10 nm ~ 5 μm의 얇은 금속막을 코팅하고, 반도체 소자의 제작 공정에 이용하는 광학선묘화법 (optical lithography)으로 금속선의 형태로 가공한다. 두번째 방법으로는 광학선묘화법으로 미세구조의 형태를 실리콘 단결정 위에 미리 제작한 후, 전기도금 방법으로 빈 공간에 금속을 채워 넣는다.
제작한 미세구조 금속의 물질 특성 분석은 X-선 회절분석 (XRD, X-ray diffraction), 원자력 현미경 (AFM, atomic force microscopy), 주사선전자현미경 (SEM, scanning electron micro- scopy), 투과선전자현미경 (TEM, transmission electron microscopy) 등의 다양한 분석 장비를 이용한다. 특성이 우수한 미세구조 금속은 메모리 반도체와 Pentium processor 등의 배선구조 제작에 활용하고 있으며, 자화특성이 우수한 합금은 네비게이션의 방향 감지장치, 의료용 센서 및 하드디스크 부품으로 활용한다.
졸업생 취업 분야는 주로 반도체 회사와 반도체 공정 장비 제작 회사이다.