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전공정보
전공명
- 반도체 소재·부품·장비 융합전공(영문명: Semiconductor Material Components and Equipment Convergence Major)
학위명
- 공학사(영문명: Bachelor of Engineering)
연계전공 선택 이수과목
| 전공학과 | 선택 교과목 |
|---|---|
| 전파정보통신공학과 | 물리전자(3/3/0), 반도체소자(3/3/0) |
| 물리학과 | 진공플라즈마 반도체 공정(3/3/0), 반도체 응용 및 소자(3/3/0) |
| 신소재공학과 | 반도성 세라믹스(3/3/0), 나노과학기술(3/3/0) |
| 기계공학부 | 열전달(3/3/0), 수치해석(3/3/0) |
| 화학과 | 무기재료화학(3/3/0), 나노화학(3/3/0) |
연계전공 이수학점(졸업요건)
마이크로디그리(2개) 24학점 + 연계전공 6학점 + 소속학과 선택교과목 3학점 + 타과전공 3학점 + 타대학 3학점 = 39학점
- 주전공
- 신소재공학과
- 전파정보통신공학과
- 기계공학부
- 물리과
- 화학과
- 연계전공
반도체특성화대학 융합전공 (39학점)
- 마이크로디그리1
(12학점) - 마이크로디그리2
(12학점) - 반도체소재부품장비 연계전공
(사업단 신설과목, 6학점)
- 마이크로디그리1
- 소속학과 선택교과
(3학점) - 타학과(3학점)
- 타대학(3학점)
- 소속학과 선택교과
- 비교과교과목
- 사업단 행사, 산업체 연수 등
융합전공 교과과정
마이크로디그리(2개) 24학점 + 사업단 연계전공 6학점 + 소속학과 선택교과목 3학점 + 타학과 전공교과목 3학점 + 타대학 전공교과목 3학점 = 39학점 + a(비교과 프로그램 1개 이상)
- 주전공
- 신소재공학과
- 전파정보통신공학과
- 기계공학부
- 물리과
- 화학과
- 반도체특성화대학 융합전공 (39학점)
- 마이크로디그리1
(12학점) - 마이크로디그리2
(12학점)
- 마이크로디그리1
- 사업단 신설과목
(6학점)
- 사업단 신설과목
- 소속학과 선택교과
(3학점) - 타학과(3학점)
- 타대학(3학점)
- 소속학과 선택교과
- 비교과교과목
- 1개 이상 필수 이행
(사업단 행사, 산업체 연수 등)
- 1개 이상 필수 이행